电镀是历史比较长、使用比较多的湿法沉积金属涂层的工艺，是指通过电化学方法在固体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。在进行电镀时，将被镀件与直流电源的负极相连。预镀筱的金属板与直流电源的正极相联，随后，将它们放在电镀槽中。镀槽中含有预镀覆金属离子的溶液。当接通直流电源时，就有电流通过，预镀的金属便在阴极上沉积下来。

电镀原理：简单地说，电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，比较后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu)

阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)。电镀实质是在外加电流作用下镀中的金属离子在阴极(工件)上还原沉积为金属，是得到电子的过程。阳极反应是金属溶解，给出电子的氧化过程(不溶性惰性阳极除外)。这种金属沉积的特点是从外电源得到电子的工艺。

电沉积铜开始于1801年的硫酸盐酸性镀铜，用于工业生产已有160多年的历史。利用镀铜技术可以使其他基材表面具备铜所具有的种种优点，同时还节约了大量金属铜。