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  • 电化学镀铜设备
  • 本站编辑:杭州富阳裕红线材制品有限公司发布日期:2022-01-10 16:56 浏览次数:

铜电镀工艺采用电化学原理,将已经沉积有种子层的圆片表面作为阴极,整个圆片浸没在电镀液中。电镀液是含有高浓度硫酸铜、硫酸和相应添加剂的电解液混合溶液。电镀液中的铜离子浓度、酸性和氯离子浓度决定了镀铜后表面铜层的质量。当铜离子浓度过高时,会造成铜层粗糙度增加;当铜离子浓度过低时,会使电流密度下降,最终导致沉积速率降低。


因此,在镀铜工艺中,需要对镀铜液中的上述三大要素定期进行分析和监控,通过补充去离子水和氯离子调整镀铜液的浓度。此外,在半导体铜互连工艺中,还需要加人少量添加剂,以改善镀层表面形态及在图形结构圆片上的镀铜效果。


添加剂主要包括加速剂、抑制剂和表面平整剂。将3种添加剂混合在镀铜液中的主要目的是,降低铜层粗糙度;加快在凹槽结构中底部垂直方向铜的沉积速率;抑制凹槽结构中垂直侧壁水平方向铜的沉积速率,避免凹槽结构内封口造成空洞失效;调整不同图形密度区域的镀铜速率,提高在圆片尺度内的均匀性。添加剂浓度也需


要定期进行分析和监控,根据测试结果,相应地添加加速剂、抑制剂和表面平整剂,并且要控制镀铜液温度,避免高温导致添加剂加速分解。